台积电(2330)今(14)日召开法说会,宣布今年资源支出将达250-280亿美元新高,比去年新高再增逾45%。台积公司也看好今年晶圆代工产业比去年发展一成,台积公司连续优于平均水准,2021年营收预估比去年发展约15%,也将再创新高。

台积电财政长黄仁昭宣布,台积公司今年资源支出将达250-280亿美元,再创新高,远高于外资预期的200~220亿美元,也比去年新高172.4亿美元,再大幅增添约45.6~62.4%。黄仁昭示意,资源资金皆是因应客户需求所订,因应先进制程与特殊制程手艺发展,并因应客户需求发展,因此大幅上调今年资源支出,其中80%将用于3奈米、5奈米及7奈米等先进制程,10%用于先进封装手艺量产需求,10%将用于特殊制程。

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针对今年的市况看法,台积电总裁魏哲家示意,2021年仍然是需求强劲的1年,看好包罗HPC、汽车、智慧型手机等驱动,预期2021年半导体产值不含记忆体约年增8%,晶圆代工产值年增约10%,台积电今年整年美元营收发展将优于晶圆代工,预估约年增15%。针对近五年的历久展望,台积电也连续乐观看待,台积电总裁魏哲家示意,包罗5G、智慧型手机及HPC将维持强劲的需求,预期台积电业绩在2020~2025年的年复合发展在10~15%,意即台积公司五年内营收将连续逐年创新高,且年增幅度10~15%,高于往年公司设定的5~10%的年发展幅度。

台积电去年赢利创新高 每股纯益19.97元 台积电2020年第四季每股净利5.51元 2020年大赚近二个股本

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