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自从当年英特尔基带拉胯,让iPhone信号备受全球用户质疑后,苹果就开始改用高通基带了,目前来看效果确实好了很多。

不过苹果一直都没有放弃自研基带,而且非常大力的投入,毕竟如此命门掌握在别人手里对苹果不是一个好事。

据最新报道,有知情人士称苹果目前又加大了自研力度,将会在2025年搭载自研的芯片,可代替博通公司的WiFi和蓝牙功能芯片。

同时苹果还在开发新版本,让这款自研芯片后续还能将蜂窝基带、WiFi和蓝牙功能整合到一个组件中。

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该人士透露,苹果计划在2024年底或2025年初打造出来首款自研基带芯片,直接替换掉高通基带芯片,将命门掌握在自己手中。

其实苹果最初的计划是在今年就用上自研基带,但因为研发问题,依然没能解决其中的难题,不得不推迟这个计划。

据悉,苹果对于博通和高通来说都是非常重大的客户,上一财年,博通大约20%的收入来自苹果,总计近70亿美元;而高通22%的年销售额来自苹果,价值接近100亿美元。

在这一消息传出后,博通股价一度下跌4.7%,随后跌幅有所收窄,最终报收于576.89美元,下跌2%。高通股价一度下跌1.6%,收于114.61美元,下跌0.6%。

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